La idea de la IdC (Internet de las Cosas) se está volviendo cada vez más popular; hoy en día todo se puede conectar a Internet.No obstante, los dispositivos que usamos a diario deben ser cada vez más diminutos.
Para poder encoger el tamaño de las PBC, PCE ofrece el proceso Via in Pad a sus clientes.Rellenamos los PTHs (agujeros chapados) con epoxi conductor (o no conductor) y enchapamos la superficie de cada agujero vía con cobre.

Via-In-Pad PCB

Aplicaciones y beneficios:

  • Paso BGA más ajustado
  • Aumento de la disipación térmica
  • Reducción del número de capas o del tamaño de la placa, lo que reduce el costo, en resumen.
  • Mejora de la densidad de enrutado (mayor densidad por capa)
  • Refuerzo del montaje del pad
  • Brinda a los diseños de alta frecuencia la ruta más corta posible para evitar los capacitores
  • Supera los problemas y limitaciones del diseño de alta velocidad, como la baja inductancia

Capacidad de PCB rígido

Característica Capacidad
Laminado Número de capas 1-32 capas
Mín.Espesor 4 mil (0,1 mm)
Tamaño máximo del panel de trabajo 24x31.5 pulgadas (610x800mm)
Máx.Relación de aspecto 10:1
Cobre Espesor del cobre 0.33~3.0 oz (11~105um)
Trace Mín.Ancho de línea/Espacio 3/3 mil
Enrutado Tolerancia de dimensión +/- 2 mil (0.05mm)
Máscara de soldadura Ancho mínimo S/M 2.5 mil
Control de impedancia Par diferencial +/- 10%
Perforado mecánico Mín.tamaño mínimo del agujero 4 mil(0.1mm)
3 ejes Precisión del control de profundidad +/- 2mil (0.05mm)
Disponibilidad de material FR-4, FR-4 de alto Tg, FR-4 sin halógeno, núcleo metálico, baja Dk/Df (ISOLA/ Rogers)
Disponibilidad de acabado HASL sin plomo, HASL, OSP, ENIG, patrón chapado en oro, baño de plata/estaño, tinta de carbono

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