Timeline

  • 1989 wurde „Printec Circuit Electronic Co., Ltd“ gegründet.Herstellung von einseitigen Leiterplatten, spezialisiert auf Leiterplatten „Carbon Printing“ und „Sliver Through Hole Printing“.
  • 1994 - Herstellung von doppelseitigen und mehrschichtigen Leiterplatten, derzeit bis zu 24 Schichten.
  • 1999- Beginn der Produktion von „Impedance Control PCB“ für Motherboards.
  • 2003 - Start des Pb-freien Prozesses für RoHS und REACH.
  • 2006- ISO 9001: 2000 Zertifikat genehmigt.
  • 2007- Herstellung einer 0,2 mm dicken „PCB der Speicherkarte“
  • 2009- Herstellung von MCPCB (Aluminium / Kupfer-Basis)
  • 2011 - Neues Produktionsverfahren für plattierte Halblöcher mit hoher Ausbeute.
  • 2016- Via-In-Pad & Kupferbeschichteter Flachprozess