Идея IoT (Internet of Things – Интернет Вещей) становится все более популярной, когда все устройства могут быть подключены к Интернету для взаимодействия между собой.Однако портативные устройства, которые люди надевают или переносят каждый день, должны быть как можно меньше.
Чтобы уменьшить размер печатной платы, PCE предлагает своим клиентам дизайн проектирования Via in Pad.Мы заполняем ПСО (покрытие сквозными отверстиями) проводящей (или непроводящей) эпоксидной смолой и покрываем медью поверхность каждого сквозного отверстия.

Via-In-Pad PCB

Приложения и преимущества:

  • Более плотные BGA-тона
  • Увеличение тепловыделения
  • Уменьшено количество слоев или размер платы, что в конечном итоге может снизить стоимость
  • Улучшенная плотность маршрутизации (более высокая плотность на слой)
  • Укрепление накладки
  • Предоставляет высокочастотным конструкциям кратчайший путь обхода конденсаторов
  • Преодолевает проблемы и ограничения высокоскоростного проектирования, такие как низкая индуктивность

Возможности жестких печатных плат

Особенность Возможности
Слоистость Количество слоев 1-32 слоя
МинимумТолщина 4 мил (0,1 мм)
Максимальный размер рабочей панели 24x31.5 дюйма(610x800 мм)
МаксимальноСоотношение сторон 10:1
Медный Толщина меди 0,33 ~ 3,0 унции (11 ~ 105 мкм)
Отпечаток МинимальноЛиния Ширина / Пространство 3/3 мил
Маршрутизация Допуск на размеры +/- 2 мил (0.05 мм)
Паяльная маска S / M минимальная ширина плотины 2.5 мил
Контроль импеданса Дифференциальная пара +/- 10%
Механическое бурение Минимумразмер сверления 4 мил (0.1 мм)
3 оси Точность контроля глубины +/- 2 мил (0.05 мм)
Наличие материала FR-4, высокотемпературный FR-4, безгалогенный FR-4, металлическое ядро, низкий Dk / Df (ISOLA / Rogers)
Наличие готовности Бессвинцовые HASL, HASL, OSP, ENIG, золотое покрытие с рисунком, иммерсионное серебро / олово, углеродные чернила

inquiry