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Aluminium-Basisleiterplatte
Aufgrund der enormen Energieeinsparung bei langer Produktlebensdauer ist das LED-Beleuchtungsprodukt in der privaten / gewerblichen / industriellen Beleuchtung sehr verbreitet.LED-Chips erzeugen viel Wärme, weshalb bessere wärmeleitende Leiterplattenmaterialien erforderlich sindWir bei PCE bieten unseren Kunden viele Optionen für Metallkernmaterialien durch unterschiedliche Wärmeleitfähigkeiten / Kupferfoliendicken / Aluminiumdicken / Prepreg-Dicken.
| Features | Fähigkeit |
|---|---|
| Wärmeleitfähigkeit | 2/3/5/8 W / m ℃ |
| Kupferfoliendicke | 0,5 / 1/2/3/4/5 Unze |
| Aluminiumdicke | 0,4 / 0,6 / 0,8 / 1,0 / 1,5 / 2,0 mm |
| Prepreg-Dicke | 4/5/6/7 mil |
Chip on Board-Leiteplatte (Kupferbasis)
PCE bietet auch kundenspezifisches Hybridmaterial für COB-Leiterplatten (Chip on Board).Mehrere LED-Chips können ohne dielektrisches Material direkt am Kühlkörper angebracht werden.Durch die Verwendung dieser speziellen Strukturen können wir die ultimative Lösung für die Wärmeleitfähigkeit erzielen.
Starre Leiterplattenkapazität
| Features | Fähigkeit | |
|---|---|---|
| Laminierung | Schichtenanzahl | 1-32 Schichten |
| Min.Dicke | 4 mil (0,1 mm) | |
| Maximale Größe des Arbeitsfelds | 24x31.5 mm (610x800mm) | |
| Max.Seitenverhältnis | 10:1 | |
| Kupfer | Kupferdicke | 0,33 bis 3,0 Unzen (11 bis 105 um) |
| Trace | Min.Linienbreite / Leerzeichen | 3/3 mil |
| Routing | Maßtoleranz | +/- 2 mil (0.05mm) |
| Lötmaske | S / M Mindestdammbreite | 2.5 mil |
| Impedanzkontrolle | Differentialpaar | +/- 10% |
| Mechanisches Bohren | Min.Bohrlochgröße | 4 mil(0.1mm) |
| 3 Achsen | Genauigkeit der Tiefenkontrolle | +/- 2mil (0.05mm) |
| Materialverfügbarkeit | FR-4, Hoher Tg FR-4, halogenfreies FR-4, Metallkern, Niedriger Dk / Df (ISOLA / Rogers) | |
| Oberflächenbehandlung-Verfügbarkeit | Bleifreies HASL, HASL, OSP, ENIG, Mustervergoldung, Eintauchen in Silber / Zinn, Carbon Ink | |
