PCE stellt verschiedene Arten hochwertiger starrer Leiterplatten für Automobil-, Kommunikations-, Industrie-, Medizin- und Handelsanwendungen her.

  • Plated Half Holes

    Überzogene halbe Löcher

  • Impedance Control

    Impedanzkontrolle

  • Gold Finger

    Goldfinger

  • Halogen Free

    Halogenfrei

  • Carbon Printing

    Kohlenstoffdruck

  • BGA & Micro BGA

    BGA & Mikro-BGA

  • Electrolytic Gold

    Elektrolytisches Gold

  • 0.2mm Thickness

    0,2 mm Dicke

  • Depth Control Drilling

    Tiefenkontrollbohren

 

Starre Leiterplattenkapazität

 

Features Fähigkeit
Laminierung Schichtenanzahl 1-32 Schichten
Min.Dicke 4 mil (0,1 mm)
Maximale Größe des Arbeitsfelds 610 x 610 mm (24 x 24 Zoll)
Max.Seitenverhältnis 10:1
Kupfer Kupferdicke 0,33 bis 3,0 Unzen (11 bis 105 um)
Trace Min.Linienbreite / Leerzeichen 3/3 mil
Routing Maßtoleranz +/- 2 mil (0.5mm)
Lötmaske S / M Mindestdammbreite 3,5 mil
Impedanzkontrolle Differentialpaar +/- 10%
Mechanisches Bohren Min.Bohrlochgröße 6 mil (0,15 mm)
3 Achsen Genauigkeit der Tiefenkontrolle +/- 2mil
Materialverfügbarkeit FR-4, Hoher Tg FR-4, halogenfreies FR-4, Metallkern, Niedriger Dk / Df (ISOLA / Rogers)
Oberflächenbehandlung-Verfügbarkeit Bleifreies HASL, HASL, OSP, ENIG, Mustervergoldung, Eintauchen in Silber / Zinn, Carbon Ink

 

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